今日1只新债上市，你中签了吗？（10月18日）

今日，共有1只新债上市，为宇邦新材可转债宇邦转债。

宇邦转债

宇邦转债正股宇邦新材，安排于2023年10月18日上市。

具体中签情况如下所示：

末"六"位数：041319，237379，241319，441319，487379，641319，737379，841319，987379

末"七"位数：0094652，2094652，2129990，4094652，6094652，7129990，8094652

末"九"位数：107756843，307756843，507756843，707756843，907756843

末"十"位数：3208065802，4652493467，6695985985，7307210664，8041660213，9054616358

公司所属行业为制造业-电气机械和器材制造业

10月18日消息，宇邦新材截至15点，该股跌2%，报46.930元；5日内股价下跌5.48%，市值为48.81亿元。

从近五年营收复合增长来看，宇邦新材近五年营收复合增长为38.07%，过去五年营收最高为2022年的20.11亿元，最低为2018年的5.53亿元。

募集资金用途：安徽宇邦新型材料有限公司年产光伏焊带20，000吨生产项目、补充流动资金。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。