宇邦转债正股为宇邦新材,上市日期为2023年10月18日。
具体中签情况如下所示:
末"六"位数:041319,237379,241319,441319,487379,641319,737379,841319,987379
末"七"位数:0094652,2094652,2129990,4094652,6094652,7129990,8094652
末"九"位数:107756843,307756843,507756843,707756843,907756843
末"十"位数:3208065802,4652493467,6695985985,7307210664,8041660213,9054616358
末"六"位数:041319,237379,241319,441319,487379,641319,737379,841319,987379
末"七"位数:0094652,2094652,2129990,4094652,6094652,7129990,8094652
末"九"位数:107756843,307756843,507756843,707756843,907756843
末"十"位数:3208065802,4652493467,6695985985,7307210664,8041660213,9054616358
当前市值49.94亿。10月16日消息,宇邦新材开盘报48.33元,截至收盘,该股涨0.1%报48.020元。
从近五年营收复合增长来看,宇邦新材近五年营收复合增长为38.07%,过去五年营收最高为2022年的20.11亿元,最低为2018年的5.53亿元。
募集资金用途:安徽宇邦新型材料有限公司年产光伏焊带20,000吨生产项目、补充流动资金。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。