本周这2只可转债上市（10月16日-10月20日）

本周，共有2只可转债上市，为宇邦新材可转债宇邦转债、盟升电子可转债盟升转债。

宇邦转债，债券代码：123224

宇邦转债正股宇邦新材，安排于2023年10月18日上市。

10月16日消息，宇邦新材截至下午3点收盘，该股涨0.1%，报48.020元；5日内股价下跌0.31%，市值为49.94亿元。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为38.07%，过去五年营收最低为2018年的5.53亿元，最高为2022年的20.11亿元。

募集资金用途：安徽宇邦新型材料有限公司年产光伏焊带20，000吨生产项目、补充流动资金。

盟升转债，债券代码：118045

盟升电子可转债上市日期为2023年10月17日。

盟升电子所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

10月16日消息，开盘报42.58元，截至下午三点收盘，该股跌1.99%报42.340元。当前市值67.98亿。

从近五年营收复合增长来看，盟升电子近五年营收复合增长为24.01%，过去五年营收最高为2022年的4.79亿元，最低为2018年的2.02亿元。

发行人自成立以来，持续专注于卫星应用技术领域相关产品的研发及制造，是一家卫星导航和卫星通信终端设备研发、制造、销售和技术服务的高新技术企业，主要产品包括卫星导航、卫星通信等系列产品。

募集资金用途：补充流动资金、电子对抗装备科研及生产中心建设项目。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。