盟升电子（688311）：可转债于星期二上市

盟升电子可转债上市日期为10月17日。

具体中签情况如下所示：

末"六"位数：044192，169192，294192，419192，544192，669192，794192，919192

末"七"位数：0659594，1909594，3159594，3816371，4409594，5659594，6909594，8159594，9409594

末"八"位数：12946380，15136421，65136421

末"九"位数：108082176，308082176，508082176，708082176，908082176

末"十"位数：3448088117，4317168800，6245781589，6643660399，8386234751，8431432248，8692104299

盟升电子所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，发行人自成立以来，持续专注于卫星应用技术领域相关产品的研发及制造，是一家卫星导航和卫星通信终端设备研发、制造、销售和技术服务的高新技术企业，主要产品包括卫星导航、卫星通信等系列产品。

10月13日消息，盟升电子截至15时收盘，该股涨6.01%，报43.200元；5日内股价上涨3.77%，市值为69.36亿元。

从盟升电子近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为24.01%，过去五年营收最低为2018年的2.02亿元，最高为2022年的4.79亿元。

募集资金用途：补充流动资金、电子对抗装备科研及生产中心建设项目。

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