星期四,共有2只可转债上市,为赛特新材可转债赛特转债、华懋科技可转债华懋转债。
赛特转债,债券代码:118044
赛特新材可转债安排于10月12日上市。
具体中签情况如下所示:
末"六"位数:154643,354643,554643,754643,954643
末"七"位数:1346766,3346766,5346766,7346766,8764693,9346766
末"八"位数:06805633,10314673,22814673,35314673,47814673,60314673,72814673,85314673,97814673
末"九"位数:165235279,415235279,665235279,915235279
末"十"位数:1806901878,4005844586,6450173906,6914632312,7163101734,7176696916,7698618826,8138910262,8712117004
末"六"位数:154643,354643,554643,754643,954643
末"七"位数:1346766,3346766,5346766,7346766,8764693,9346766
末"八"位数:06805633,10314673,22814673,35314673,47814673,60314673,72814673,85314673,97814673
末"九"位数:165235279,415235279,665235279,915235279
末"十"位数:1806901878,4005844586,6450173906,6914632312,7163101734,7176696916,7698618826,8138910262,8712117004
赛特新材所属行业为制造业-非金属矿物制品业
10月11日消息,赛特新材截至15点收盘,该股涨0.06%,报31.360元;5日内股价下跌2.65%,市值为36.38亿元。
从近五年营收复合增长来看,赛特新材近五年营收复合增长为19.97%,过去五年营收最高为2021年的7.11亿元,最低为2018年的3.08亿元。
发行人主营业务为工业物联网技术的研发和应用,为客户提供工业物联网通信(M2M)产品以及物联网(IoT)领域“云+端”整体解决方案。
募集资金用途:赛特真空产业制造基地(一期)。
华懋转债,债券代码:113677
华懋转债正股为华懋科技,上市日期为2023年10月12日。
具体中签情况如下所示:
末"五"位数:45234,52047,95234
末"六"位数:420992,920992
末"七"位数:0742574,1843913,2742574,4742574,6742574,8742574
末"九"位数:013045819,213045819,413045819,468925170,613045819,813045819
末"十"位数:0876179499,4773876828,4898091522,5900297703,6044851735
末"五"位数:45234,52047,95234
末"六"位数:420992,920992
末"七"位数:0742574,1843913,2742574,4742574,6742574,8742574
末"九"位数:013045819,213045819,413045819,468925170,613045819,813045819
末"十"位数:0876179499,4773876828,4898091522,5900297703,6044851735
华懋科技所属行业为制造业-汽车制造业,公司是一家专注于汽车安全领域的系统部件提供商,产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。
10月11日消息,华懋科技截至15点收盘,该股涨1.25%,报33.100元;5日内股价上涨8.16%,市值为107.67亿元。
从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为13.59%,过去五年营收最低为2020年的9.5亿元,最高为2022年的16.37亿元。
募集资金用途:信息化建设项目、越南生产基地建设项目(一期)、厦门生产基地改建扩建项目。
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