明日有2只新债上市（10月12日）

明日，共有2只可转债上市，为赛特新材可转债赛特转债、华懋科技可转债华懋转债。

赛特转债，债券代码：118044

赛特转债正股赛特新材，安排于2023年10月12日上市。

具体中签情况如下所示：

末"六"位数：154643，354643，554643，754643，954643

末"七"位数：1346766，3346766，5346766，7346766，8764693，9346766

末"八"位数：06805633，10314673，22814673，35314673，47814673，60314673，72814673，85314673，97814673

末"九"位数：165235279，415235279，665235279，915235279

末"十"位数：1806901878，4005844586，6450173906，6914632312，7163101734，7176696916，7698618826，8138910262，8712117004

末"六"位数：154643，354643，554643，754643，954643

末"七"位数：1346766，3346766，5346766，7346766，8764693，9346766

末"八"位数：06805633，10314673，22814673，35314673，47814673，60314673，72814673，85314673，97814673

末"九"位数：165235279，415235279，665235279，915235279

末"十"位数：1806901878，4005844586，6450173906，6914632312，7163101734，7176696916，7698618826，8138910262，8712117004

赛特新材所属行业为制造业-非金属矿物制品业

10月10日消息，赛特新材截至15时收盘，该股跌0.29%，报31.340元；5日内股价下跌1.88%，市值为36.35亿元。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为19.97%，过去五年营收最低为2018年的3.08亿元，最高为2021年的7.11亿元。

发行人主营业务为工业物联网技术的研发和应用，为客户提供工业物联网通信(M2M)产品以及物联网(IoT)领域“云+端”整体解决方案。

募集资金用途：赛特真空产业制造基地(一期)。

华懋转债，债券代码：113677

华懋科技可转债安排于2023年10月12日上市。

具体中签情况如下所示：

末"五"位数：45234，52047，95234

末"六"位数：420992，920992

末"七"位数：0742574，1843913，2742574，4742574，6742574，8742574

末"九"位数：013045819，213045819，413045819，468925170，613045819，813045819

末"十"位数：0876179499，4773876828，4898091522，5900297703，6044851735

末"五"位数：45234，52047，95234

末"六"位数：420992，920992

末"七"位数：0742574，1843913，2742574，4742574，6742574，8742574

末"九"位数：013045819，213045819，413045819，468925170，613045819，813045819

末"十"位数：0876179499，4773876828，4898091522，5900297703，6044851735

华懋科技所属行业为制造业-汽车制造业

10月10日消息，华懋科技截至15点，该股涨3.09%，报32.690元；5日内股价上涨7.01%，市值为106.33亿元。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.59%，过去五年营收最低为2020年的9.5亿元，最高为2022年的16.37亿元。

公司是一家专注于汽车安全领域的系统部件提供商，产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。

募集资金用途：信息化建设项目、越南生产基地建设项目(一期)、厦门生产基地改建扩建项目。

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