新债提醒|10月12日华懋科技（603306）可转债上市

华懋科技可转债安排于2023年10月12日上市。

具体中签情况如下所示：

末"五"位数：45234，52047，95234

末"六"位数：420992，920992

末"七"位数：0742574，1843913，2742574，4742574，6742574，8742574

末"九"位数：013045819，213045819，413045819，468925170，613045819，813045819

末"十"位数：0876179499，4773876828，4898091522，5900297703，6044851735

华懋科技所属行业为制造业-汽车制造业

10月9日消息，华懋科技截至下午3点收盘，该股涨0.63%，报31.710元；5日内股价上涨1.83%，市值为103.15亿元。

从近五年营收复合增长来看，华懋科技近五年营收复合增长为13.59%，过去五年营收最低为2020年的9.5亿元，最高为2022年的16.37亿元。

公司是一家专注于汽车安全领域的系统部件提供商，产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。

募集资金用途：信息化建设项目、越南生产基地建设项目(一期)、厦门生产基地改建扩建项目。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。