后天可转债提示：赛特转债上市

赛特新材可转债上市日期为2023年10月12日。

具体中签情况如下所示：

末"六"位数：154643，354643，554643，754643，954643

末"七"位数：1346766，3346766，5346766，7346766，8764693，9346766

末"八"位数：06805633，10314673，22814673，35314673，47814673，60314673，72814673，85314673，97814673

末"九"位数：165235279，415235279，665235279，915235279

末"十"位数：1806901878，4005844586，6450173906，6914632312，7163101734，7176696916，7698618826，8138910262，8712117004

末"六"位数：154643，354643，554643，754643，954643

末"七"位数：1346766，3346766，5346766，7346766，8764693，9346766

末"八"位数：06805633，10314673，22814673，35314673，47814673，60314673，72814673，85314673，97814673

末"九"位数：165235279，415235279，665235279，915235279

末"十"位数：1806901878，4005844586，6450173906，6914632312，7163101734，7176696916，7698618826，8138910262，8712117004

赛特新材所属行业为制造业-非金属矿物制品业

发行人主营业务为工业物联网技术的研发和应用，为客户提供工业物联网通信(M2M)产品以及物联网(IoT)领域“云+端”整体解决方案。

募集资金用途：赛特真空产业制造基地(一期)。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。