赛特转债正股赛特新材,安排于2023年10月12日上市。
具体中签情况如下所示:
末"六"位数:154643,354643,554643,754643,954643
末"七"位数:1346766,3346766,5346766,7346766,8764693,9346766
末"八"位数:06805633,10314673,22814673,35314673,47814673,60314673,72814673,85314673,97814673
末"九"位数:165235279,415235279,665235279,915235279
末"十"位数:1806901878,4005844586,6450173906,6914632312,7163101734,7176696916,7698618826,8138910262,8712117004
末"六"位数:154643,354643,554643,754643,954643
末"七"位数:1346766,3346766,5346766,7346766,8764693,9346766
末"八"位数:06805633,10314673,22814673,35314673,47814673,60314673,72814673,85314673,97814673
末"九"位数:165235279,415235279,665235279,915235279
末"十"位数:1806901878,4005844586,6450173906,6914632312,7163101734,7176696916,7698618826,8138910262,8712117004
公司介绍:发行人主营业务为工业物联网技术的研发和应用,为客户提供工业物联网通信(M2M)产品以及物联网(IoT)领域“云+端”整体解决方案。
募集资金用途:赛特真空产业制造基地(一期)。
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