10月9日到10月13日本周,共有2只新债上市,为赛特新材可转债赛特转债、华懋科技可转债华懋转债。
赛特转债
赛特转债正股赛特新材,安排于10月12日上市。
公司介绍:发行人主营业务为工业物联网技术的研发和应用,为客户提供工业物联网通信(M2M)产品以及物联网(IoT)领域“云+端”整体解决方案。
募集资金用途:赛特真空产业制造基地(一期)。
华懋转债
华懋转债正股为华懋科技,上市日期为2023年10月12日。
公司所属行业为制造业-汽车制造业
10月9日消息,开盘报31.32元,截至下午3点收盘,该股涨0.63%报31.710元。当前市值103.15亿。
从华懋科技近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为13.59%,过去五年营收最低为2020年的9.5亿元,最高为2022年的16.37亿元。
公司介绍:公司是一家专注于汽车安全领域的系统部件提供商,产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。
募集资金用途:信息化建设项目、越南生产基地建设项目(一期)、厦门生产基地改建扩建项目。
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