华懋转债正股华懋科技,安排于2023年10月12日上市。
具体中签情况如下所示:
末"五"位数:45234,52047,95234
末"六"位数:420992,920992
末"七"位数:0742574,1843913,2742574,4742574,6742574,8742574
末"九"位数:013045819,213045819,413045819,468925170,613045819,813045819
末"十"位数:0876179499,4773876828,4898091522,5900297703,6044851735
华懋科技所属行业为制造业-汽车制造业
10月9日消息,开盘报31.32元,截至下午3点收盘,该股涨0.63%报31.710元。当前市值103.15亿。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为13.59%,过去五年营收最低为2020年的9.5亿元,最高为2022年的16.37亿元。
公司是一家专注于汽车安全领域的系统部件提供商,产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。
募集资金用途:信息化建设项目、越南生产基地建设项目(一期)、厦门生产基地改建扩建项目。
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