后日1只可转债上市，你中签了吗？（9月28日）

后日，共有1只可转债上市，为博俊科技可转债博俊转债。

博俊转债

博俊转债正股博俊科技，安排于2023年9月28日上市。

具体中签情况如下所示：

末"五"位数：35265

末"七"位数：1975187，4475187，6975187，9475187

末"九"位数：113339886，363339886，613339886，863339886

末"十"位数：0848733491，4659347152，6823698599，7725964828，8222628789

博俊科技所属行业为制造业-汽车制造业

9月26日消息，博俊科技截至09时26分，该股跌0.12%，报25.030元；5日内股价下跌3.48%，市值为69.79亿元。

从近五年营收复合增长来看，博俊科技近五年营收复合增长为30.74%，过去五年营收最高为2022年的13.91亿元，最低为2018年的4.76亿元。

公司是汽车精密零部件和精密模具的专业制造企业，主要从事汽车精密零部件和精密模具的研发、设计、生产和销售。公司注重技术研发与创新，掌握了模具设计与制造、冲压、激光焊接、注塑及装配等关键生产工艺和环节的技术。公司具有较强的精密模具开发、制造与销售能力，零部件产品种类丰富，覆盖了框架类、传动类、其他类等。

募集资金用途：补充流动资金项目、常州博俊科技有限公司年产5000万套汽车零部件、1000套模具项目、汽车零部件产品扩建项目。

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