华懋转债2023年9月14日申购，发行规模达10.5亿元

华懋科技（603306）本次发行的可转债简称为“华懋转债”，债券代码“113677”。本次拟发行可转债总额为10.5亿元，发行价格100元。本次发行的可转债票面利率为第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。本次发行的可转债向发行人在股权登记日(2023年9月13日，T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行，余额由保荐人(主承销商)包销。本次网上申购日为2023年9月14日。

正股情况：简称华懋科技，代码为603306，所属行业为制造业-汽车制造业

9月11日消息，华懋科技截至收盘，该股涨9.99%，报35.330元；5日内股价上涨13.44%，市值为114.92亿元。

从近五年营收复合增长来看，华懋科技近五年营收复合增长为13.59%，过去五年营收最高为2022年的16.37亿元，最低为2020年的9.5亿元。

公司介绍：公司是一家专注于汽车安全领域的系统部件提供商，产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。

募集资金用途：信息化建设项目、越南生产基地建设项目(一期)、厦门生产基地改建扩建项目。

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