新一周,共有3只新股可申购,为创业板斯菱股份、科创板盛科通信、创业板崇德科技。
斯菱股份(301550)
2023年9月4日可申购斯菱股份,斯菱股份发行总数约2750万股,网上发行约783.75万股,发行市盈率33.71倍,申购代码为301550,申购价格37.56元/股,单一账户申购上限7500股,申购数量500股整数倍。
本次新股的主承销商为财通证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为6.26元。
公司主要致力于汽车轴承的研发、制造和销售。
公司的财务报告中,在2023年第二季度总资产约9.51亿元,净资产约5.84亿元,营收约3.31亿元,净利润约5.84亿元,基本每股收益约0.8元,稀释每股收益约0.8元。
此次募集资金拟投入24761.95万元于年产629万套高端汽车轴承技术改造扩产项目、12000万元于补充流动资金、3868.94万元于斯菱股份技术研发中心升级项目,项目总投资金额为4.06亿元,实际募集资金为10.33亿元。
盛科通信(688702)
盛科通信9月4日发行申购上限8000股
证券简称:盛科通信
股票代码:688702
申购代码:787702
发行价格:42.66元/股
顶格申购上限:8000股
顶格申购需配市值:8万元
申购时间:9月4日
缴款时间:9月6日
中国国际金融股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为1.01元。
公司经营范围为开发、设计通讯网络集成电路芯片和通讯网络系统及软件;研发生产芯片、以太网交换机;销售本公司所生产及开发的产品并提供相关的服务。
公司最近一期2023年第二季度的营收为6.43亿元,净利润为3545.8万元,资本公积约3680.53万元,未分配利润约-166.65万元。
本次募集资金共21.33亿元,拟投入47190.64万元到新一代网络交换芯片研发与量产项目、28000万元到补充流动资金、25347.5万元到路由交换融合网络芯片研发项目。
崇德科技(301548)
崇德科技此次IPO拟公开发行股份1500万股,其中,网上发行数量427.5万股,网下配售数量为997.5万股,申购代码为301548,申购数量上限为4000股,网上顶格申购需配市值为4万元。
该新股主要承销商为海通证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为9.72元。
公司主营业务为动压油膜滑动轴承的研发、设计、生产及销售。
公司2023年第二季度财报显示,崇德科技2023年第二季度总资产7.22亿元,净资产4.92亿元,少数股东权益391.37万元,营业收入2.61亿元,净利润5030.85万元,资本公积1.8亿元,未分配利润2.47亿元。
募集的资金预计用于年产3万套高精滑动轴承高效生产线建设项目、高速永磁电机及发电机产业化项目、补充流动资金、研发中心建设项目等,预计投资的金额分别为38129.12万元、5314.99万元、5000万元、4519.57万元。
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