下周,共有3只新股可申购,为创业板斯菱股份、科创板盛科通信、创业板崇德科技。
斯菱股份,申购代码:301550
2023年9月4日可申购斯菱股份,斯菱股份发行总数约2750万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行约783.75万股,发行市盈率33.71倍,申购代码301550,申购价格37.56元,单一账户申购上限7500股,申购数量500股整数倍。
公司本次发行由财通证券股份有限公司为其保荐机构。
公司从事汽车轴承的研发、制造和销售。
公司的财务报告中,在2023年第二季度总资产约9.51亿元,净资产约5.84亿元,营收约3.31亿元,净利润约5.84亿元,基本每股收益约0.8元,稀释每股收益约0.8元。
公司本次募集资金10.33亿元,其中24761.95万元用于年产629万套高端汽车轴承技术改造扩产项目;12000万元用于补充流动资金;3868.94万元用于斯菱股份技术研发中心升级项目。
盛科通信,申购代码:787702
盛科通信(688702)申购时间为2023年9月4日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2023年9月6日。
盛科通信的网上申购代码为688702,发行价格为42.66元/股,本次发行股份数量为5000万股,其中,网上发行数量为800万股,网下配售数量为3200万股,申购数量上限为8000股,网上顶格申购需配市值8万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为1.01元。
公司主要致力于以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。
公司2023年第二季度财报显示,盛科通信总资产16.68亿元,净资产4.04亿元,营业收入6.43亿元,净利润3545.8万元,资本公积3680.53万元,未分配利润-166.65万。
本次募资投向新一代网络交换芯片研发与量产项目金额47190.64万元;投向补充流动资金金额28000万元;投向路由交换融合网络芯片研发项目金额25347.5万元,项目投资金额总计10.05亿元,实际募集资金总额21.33亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)11.28亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比47.13%。
崇德科技,申购代码:301548
崇德科技(301548)
申购代码:301548
申购上限:4000股
上限资金:4万元
申购日期:9月7日
发行数量:1500万股
网上发行:427.5万股
中签号公告日:9月11日
中签缴款日:9月11日
本次发行的主要承销商为海通证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为9.72元。
公司主要从事动压油膜滑动轴承的研发、设计、生产及销售。
公司最近一期2023年第二季度的营收为2.61亿元,净利润为5030.85万元,资本公积约1.8亿元,未分配利润约2.47亿元。
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