今天,共有1只新债上市,为四会富仕可转债富仕转债。
富仕转债,债券代码:123217
四会富仕可转债安排于2023年8月24日上市。
具体中签情况如下所示:
末"六"位数:035033,072663,235033,435033,572663,635033,835033
末"七"位数:1464017,3464017,5464017,7464017,9464017
末"九"位数:028782590,153782590,278782590,403782590,528782590,653782590,778782590,903782590
末"十"位数:5861827198
四会富仕所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业,公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,公司专注于印制电路板小批量板的制造,以“小批量、高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。
8月24日消息,四会富仕截至收盘,该股涨1.82%,报36.950元;5日内股价上涨0.92%,市值为37.66亿元。
从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为34.7%,过去五年营收最低为2018年的3.7亿元,最高为2022年的12.19亿元。
募集资金用途:四会富仕电子科技股份有限公司年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期(年产80万平方米电路板)、四会富仕电子科技股份有限公司补充流动资金。
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