辉芒微电子(深圳)股份有限公司(简称:辉芒微)拟在深交所创业板上市,募资总金额为6.06亿元,保荐机构为中信证券股份有限公司。募集资金拟用于工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化项目、存储芯片升级及产业化项目、电机驱动、BMS及电源管理芯片升级及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目、补充流动资金。
先来了解一下该公司:辉芒微电子(深圳)股份有限公司是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业。公司采用Fabless经营模式,是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业,也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的IC设计企业。公司由在美国硅谷工作多年的芯片设计领域资深人士创建,于2005年成立,总部位于深圳,在香港、西安等地设有分支机构。
公司自主研发EEPROM工艺,于2005年量产销售EEPROM芯片;其后凭借深厚的技术积累和创新能力,陆续于2007年、2013年、2015年量产推出PMIC芯片、NORFlash芯片和MCU芯片;构建了覆盖电子设备三大主要功能(程序控制、电源管理、信息存储)的完整芯片产品矩阵,形成了良好的协同效应。公司芯片的性能、稳定性、可靠性等指标比肩国内外知名品牌。
从目前公布的财报来看,辉芒微2022年总资产为8.88亿元,净资产为7.98亿元;近3年净利润分别为1.12亿元(2022年),1.66亿元(2021年),5173.89万元(2020年)。
辉芒微属于计算机、通信和其他电子设备制造业,过往一年该行业共有137家公司申请上市,申请成功49家(主板8家,创业板33家,科创板8家),3家终止,其余尚在流程中。从申请上市地看,深交所创业板过往一年接申请375家,申请成功136家,11家终止,其余尚在流程中。从保荐机构来看,中信证券股份有限公司过往一年共保荐100家,成功32家,其余尚在流程中。
目前交易所已受理该申请,对辉芒微有兴趣的投资者可保持关注。
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