四会富仕可转债安排于8月24日上市。
具体中签情况如下所示:
末"六"位数:035033,072663,235033,435033,572663,635033,835033
末"七"位数:1464017,3464017,5464017,7464017,9464017
末"九"位数:028782590,153782590,278782590,403782590,528782590,653782590,778782590,903782590
末"十"位数:5861827198
公司所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
8月22日消息,四会富仕截至12时20分,该股跌1.39%,报36.730元;5日内股价下跌1.14%,市值为37.44亿元。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为34.7%,过去五年营收最低为2018年的3.7亿元,最高为2022年的12.19亿元。
公司介绍:公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,公司专注于印制电路板小批量板的制造,以“小批量、高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。
募集资金用途:四会富仕电子科技股份有限公司年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期(年产80万平方米电路板)、四会富仕电子科技股份有限公司补充流动资金。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。