2023年8月24日可转债提示：四会富仕可转债上市

四会富仕可转债安排于2023年8月24日上市。

具体中签情况如下所示：

末"六"位数：035033，072663，235033，435033，572663，635033，835033

末"七"位数：1464017，3464017，5464017，7464017，9464017

末"九"位数：028782590，153782590，278782590，403782590，528782590，653782590，778782590，903782590

末"十"位数：5861827198

末"六"位数：035033，072663，235033，435033，572663，635033，835033

末"七"位数：1464017，3464017，5464017，7464017，9464017

末"九"位数：028782590，153782590，278782590，403782590，528782590，653782590，778782590，903782590

末"十"位数：5861827198

四会富仕所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司专注于印制电路板小批量板的制造，以“小批量、高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。

8月21日消息，开盘报36.74元，截至下午三点收盘，该股涨0.33%报36.730元。当前市值37.44亿。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为34.7%，过去五年营收最低为2018年的3.7亿元，最高为2022年的12.19亿元。

募集资金用途：四会富仕电子科技股份有限公司年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期(年产80万平方米电路板)、四会富仕电子科技股份有限公司补充流动资金。

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