2023年8月17日上市,上市地点为深圳证券交易所,证券简称为德福科技,证券代码为301511,发行价为28元/股,发行市盈率为28.17倍。
德福科技上市首日开盘价46.8元,首日收盘,德福科技报43.84元,涨幅56.57%,成交均价47.06元,每中一签获利9530元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第一季度财报显示总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约31亿元,基本每股收益约0.11元,稀释每股收益约0.11元。
本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
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