该股于2023年8月17日上市,上市地点:深圳证券交易所,证券简称:德福科技,证券代码:301511,发行价:28元/股,发行市盈率:28.17倍。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司在2023年第一季度的业绩中,资产总额达112.7亿元,净资产31亿元,少数股东权益6.94亿元,营业收入12.78亿元。
此次募集资金中预计130275.07万元投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元投向补充流动资金、15914万元投向高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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