德福科技于2023年8月17日新股上市,发行价格每股28元,发行市盈率为28.17倍。
德福科技上市首日表现:开盘价46.8元,开盘溢价67.14%,收盘价43.84元,收盘涨幅56.57%,换手率79.17%,最高涨幅100%,成交均价47.06元,每中一签获利9530元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第一季度财报显示总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约31亿元,基本每股收益约0.11元,稀释每股收益约0.11元。
此次募集资金拟投入130275.07万元于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元于补充流动资金、15914万元于高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
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