德福科技上市时间为2023年8月17日,发行价格为28元/股,发行市盈率为28.17倍。
德福科技上市首日表现:
开盘价46.8元,开盘溢价67.14%,收盘价43.84元,收盘涨幅56.57%,换手率79.17%,最高涨幅100%,成交均价47.06元,每中一签获利9530元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示,德福科技2023年第一季度总资产112.7亿元,净资产31亿元,少数股东权益6.94亿元,营业收入12.78亿元,净利润3917.47万元,资本公积9.67亿元,未分配利润9.81亿元。
本次募资投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目金额130275.07万元;投向补充流动资金金额40000万元;投向高性能电解铜箔研发项目金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
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