该股于明日上市,上市地点:上海证券交易所,证券简称:锴威特,证券代码:688693,发行价:40.83元/股,发行市盈率:60.69倍。
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。
财报方面,公司2023年第二季度总资产约4.84亿元,净资产约3.69亿元,营业收入约1.33亿元,净利润约2931.76万元,资本公积约1.89亿元,未分配利润约1.15亿元。
本次募集资金将用于功率半导体研发工程中心升级项目、智能功率半导体研发升级项目、补充营运资金、SiC功率器件研发升级项目,项目投资金额分别为16807.16万元、14473.27万元、13000万元、8727.85万元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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