8月17日星期四,共有2只新股上市,为创业板德福科技、科创板信宇人。
德福科技
德福科技(301511)8月17日上市,发行数量为6753.02万股,每股定价28元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
本次募资投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目金额130275.07万元;投向补充流动资金金额40000万元;投向高性能电解铜箔研发项目金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
信宇人
据交易所公告,信宇人8月17日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688573,发行价为23.68元/股,发行市盈率为46.18倍。
公司主营业务为以锂离子电池干燥设备和涂布设备为核心的智能制造高端装备的研发、生产及销售。
公司最近一期2023年第二季度的营收为2.74亿元,净利润为-198.2万元,资本公积约3.01亿元,未分配利润约-453.66万元。
募集的资金将投入于公司的惠州信宇人高端智能装备生产制造扩建项目、惠州信宇人研发中心建设项目、补充流动资金、锂电池智能关键装备生产制造项目等,预计投资的金额分别为37724.79万元、10569.08万元、6000万元、5557.73万元。
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