今日,共有2只新股上市,为创业板德福科技、科创板信宇人。
德福科技,代码:301511
于8月17日在深圳证券交易所上市,证券简称:德福科技,证券代码:301511,发行价:28元/股,发行市盈率:28.17倍。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
该新股本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目,金额130275.07万元;补充流动资金,金额40000万元;高性能电解铜箔研发项目,金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
信宇人,代码:688573
信宇人(688573)2023年8月17日上市,发行数量为2443.86万股,每股定价23.68元。
公司主营业务为以锂离子电池干燥设备和涂布设备为核心的智能制造高端装备的研发、生产及销售。
公司在2023年第二季度的业绩中,资产总额达12.64亿元,净资产3.74亿元,少数股东权益428.26万元,营业收入2.74亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于惠州信宇人高端智能装备生产制造扩建项目,金额为37724.79万元;惠州信宇人研发中心建设项目,金额为10569.08万元;补充流动资金,金额为6000万元,项目投资总额为5.99亿元,实际募集资金总额为5.79亿元。
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