德福科技(301511)明日上市,发行数量为6753.02万股,每股定价28元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为112.7亿元,净资产为31亿元,少数股东权益为6.94亿元,营业收入为12.78亿元。
本次募资投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目金额130275.07万元;投向补充流动资金金额40000万元;投向高性能电解铜箔研发项目金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
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