于2023年8月17日在深圳证券交易所上市,证券简称:德福科技,证券代码:301511,发行价:28元/股,发行市盈率:28.17倍。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
该公司2023年第一季度财报显示,德福科技2023年第一季度总资产112.7亿元,净资产31亿元,少数股东权益6.94亿元,营业收入12.78亿元。
本次募集资金共18.91亿元,拟投入130275.07万元到28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元到补充流动资金、15914万元到高性能电解铜箔研发项目。
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