8月17日上市,上市地点为深圳证券交易所,证券简称为德福科技,证券代码为301511,发行价为28元/股,发行市盈率为28.17倍。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
根据公司2023年第一季度财报,德福科技的资产总额为112.7亿元、净资产31亿元、少数股东权益6.94亿元、营业收入12.78亿元、净利润3917.47万元、资本公积9.67亿元、未分配利润9.81亿。
此次募集资金中预计130275.07万元投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元投向补充流动资金、15914万元投向高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
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