星期四,共有2只新股上市,为创业板德福科技、科创板信宇人。
德福科技(301511)
德福科技(301511)8月17日上市,发行数量为6753.02万股,每股定价28元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报显示,公司在2023年第一季度的业绩中,总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约31亿元,基本每股收益约0.11元,稀释每股收益约0.11元。
该新股本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目,金额130275.07万元;补充流动资金,金额40000万元;高性能电解铜箔研发项目,金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
信宇人(688573)
于2023年8月17日在上海证券交易所上市
证券简称:信宇人
证券代码:688573
发行价:23.68元/股
发行市盈率:46.18倍
公司主营业务为以锂离子电池干燥设备和涂布设备为核心的智能制造高端装备的研发、生产及销售。
该公司2023年第二季度财报显示,信宇人2023年第二季度总资产12.64亿元,净资产3.74亿元,少数股东权益428.26万元,营业收入2.74亿元。
本次募集资金共5.79亿元,拟投入37724.79万元到惠州信宇人高端智能装备生产制造扩建项目、10569.08万元到惠州信宇人研发中心建设项目、6000万元到补充流动资金、5557.73万元到锂电池智能关键装备生产制造项目。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。