德福科技上市时间为明日,发行价格为28元/股,发行市盈率为28.17倍。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司在2023年第一季度的财务报告中,资产总额约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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