可转债日历：今日神通转债迎来上市

星期二这只可转债迎来上市！（神通转债）

于8月15日在上海证券交易所上市

新债相关内容

债券简称：神通转债

申购简称：神通发债

债券代码：111016

申购代码：713228

原股东配售认购简称：神通配债

原股东配售认购代码：715228

原股东股权登记日：2023/7/24

正股简称：神通科技

正股代码：605228

发行价格（元）：100

申购日期：2023-07-25周二

原股东每股配售额（元/股）：1.358

实际募集资金总额（亿元）：5.77

申购上限（万元）：100

正股价（元）：8.92

债券现价（元）：100

转股价值：76.9

回售触发价：8.12

转股开始日：2024年1月31日

正股市净率：2.56

转股价（元）：11.6

转股溢价率：30.04%

强赎触发价：15.08

转股结束日：2029年7月24日

发行价格（元）：100

债券年度：2023

上市日：2023-08-15周二

起息日：2023/7/25

到期日：2029/7/25

利率说明：本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。

债券发行总额（亿）：5.77

债券期限（年）：6

退市日：-

止息日：2029/7/24

每年付息日：7月25日

申购日期：2023-07-25周二

上市日期：2023-08-15周二

中签号公布日期：2023-07-27周四

网上发行中签率（%）：0.0004

公司简介：

神通科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）是在上海证券交易所上市的一家技术领先的汽车零部件企业（股票代码：605228），主要致力于汽车动力系统、饰件系统、模具等领域的研发与制造。自创立以来，神通在汽车行业中专注笃行了40余年。总部位于中国宁波，拥有支持全球项目的研发中心和技术领先的试验中心，设有动力系统、饰件系统、电子系统、模具制造等事业部，主要生产进气系统、润滑系统、正时系统、门护板类、仪表板类、车身饰件等六大系列产品。凭借领先的研发技术、制造技术、质量管理和全球供应能力，公司与国内外多家汽车制造商建立了良好的技术合作关系，进行多类子系统与汽车的匹配设计，实现同步设计研发，支持全球项目的开展，已成为通用、大众、吉利、广汽、长城、宝马等汽车制造商的全球供应商。

公司在研发体系、采购体系、物流体系、生产体系、销售体系、质量体系等方面实行精益化管理，已形成具有竞争力的神通品牌，在国内外汽车行业中获得良好信誉。从汽车零部件生产，到与整厂同步开发，公司为客户提供优质的整车系统解决方案;个性化设计、品牌化打造，让公司成为消费者轻松出行的品质保证和全球顶尖汽车生产商最理想的合作伙伴。公司始终坚持以科技创新引领未来，用匠心和不断变革的努力，为客户创造价值，为神通人实现价值。公司用永不止步的前行力量，致力于让汽车更轻更环保，让生活更美更便捷。

经营范围非金属制品模具的研发、设计、制造;汽车零部件、塑料制品的制造、加工;有色金属材料的切割加工;自营和代理各类货物和技术的进出口，但我国限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。