宏微科技可转债安排于2023年8月14日上市。
具体中签情况如下所示:
末"五"位数:94802
末"六"位数:029496,279496,529496,779496
末"七"位数:0781487,2781487,3416613,4781487,6781487,8416613,8781487
末"八"位数:39516583
末"九"位数:085345520,210345520,265524500,335345520,460345520,585345520,710345520,835345520,960345520
末"十"位数:3482710983
末"十一"位数:01328788209
宏微科技所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
8月11日消息,宏微科技截至15点收盘,该股跌0.37%,报54.500元;5日内股价下跌4.53%,市值为82.67亿元。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为37.05%,过去五年营收最低为2019年的2.6亿元,最高为2022年的9.26亿元。
公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。
募集资金用途:车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
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