8月14日今天新债提示：3只新债上市

8月14日今天，共有3只新债上市，为新疆众和可转债众和转债、宏微科技可转债宏微转债、阳谷华泰可转债阳谷转债。

众和转债

新疆众和可转债安排于2023年8月14日上市。

新疆众和所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，公司主要从事高纯铝、电子铝箔和电极箔等电子元器件原料的生产、销售，以及铝及铝制品(高性能铝合金产品)的生产、销售:高纯铝主要应用于电子铝箔、电子导针导线、高纯氧化铝粉、航空铝合金、靶材等电子、航空航天、集成电路等领域;电子铝箔主要用于电极箔生产，电极箔主要用于铝电解电容器的生产;高性能铝合金主要用于电子消费品、节能导线、汽车发动机、汽车装饰、建筑装饰等电子、电力、交通、建筑相关领域。

8月11日消息，新疆众和截至下午三点收盘，该股跌1.33%，报8.140元；5日内股价下跌2.7%，市值为109.89亿元。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为12.26%，过去五年营收最低为2019年的47.48亿元，最高为2021年的82.26亿元。

募集资金用途：节能减碳循环经济铝基新材料产业化项目、补充流动资金及偿还银行贷款、绿色高纯高精电子新材料项目。

宏微转债

宏微转债正股为宏微科技，上市日期为2023年8月14日。

宏微科技8月11日消息，宏微科技截至15点，该股跌0.37%，报54.500元；5日内股价下跌4.53%，市值为82.67亿元。

从近五年营收复合增长来看，宏微科技近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。

公司介绍：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

阳谷转债

阳谷华泰可转债上市日期为2023年8月14日。

阳谷华泰所属行业为制造业-化学原料和化学制品制造业，公司属于橡胶助剂行业，公司主要从事橡胶助剂的生产、研发、销售。产品主要包括防焦剂CTP、胶母粒、促进剂NS、促进剂CBS、不溶性硫黄、微晶石蜡等品种。

8月11日消息，阳谷华泰截至15点，该股跌1.91%，报9.230元；5日内股价下跌2.17%，市值为37.36亿元。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为14.01%，过去五年营收最低为2020年的19.43亿元，最高为2022年的35.17亿元。

募集资金用途：年产65，000吨高性能橡胶助剂及副产资源化项目、补充流动资金。

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