新债提醒|后天宏微转债上市
宏微科技可转债上市日期为2023年8月14日。
具体中签情况如下所示：
末"五"位数：94802
末"六"位数：029496，279496，529496，779496
末"七"位数：0781487，2781487，3416613，4781487，6781487，8416613，8781487
末"八"位数：39516583
末"九"位数：085345520，210345520，265524500，335345520，460345520，585345520，710345520，835345520，960345520
末"十"位数：3482710983
末"十一"位数：01328788209
末"五"位数：94802
末"六"位数：029496，279496，529496，779496
末"七"位数：0781487，2781487，3416613，4781487，6781487，8416613，8781487
宏微科技所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
当前市值82.67亿。8月11日消息，宏微科技开盘报54.86元，截至下午三点收盘，该股跌0.37%报54.500元。
从近五年营收复合增长来看，宏微科技近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。
公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。
募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
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