神通转债正股为神通科技,上市日期为2023年8月15日。
具体中签情况如下所示:
末"六"位数:158518,408518,658518,908518
末"七"位数:0013690,1644089,6644089
末"八"位数:20759039,45759039,70759039,95759039
末"九"位数:829812129
末"十"位数:4526858418
末"十一"位数:01367764352
神通科技8月10日消息,神通科技5日内股价下跌2.2%,市值为42.53亿元。
从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为-5.03%,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。
公司介绍:公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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