打新速递|福蓉转债明日迎来上市，你打了吗？

星期四这只可转债迎来上市！（福蓉转债）

于8月10日在深圳证券交易所上市

新债相关内容

债券简称：福蓉转债

申购简称：福蓉发债

债券代码：113672

申购代码：754327

原股东配售认购简称：福蓉配债

原股东配售认购代码：753327

原股东股权登记日：2023/7/17

正股简称：福蓉科技

正股代码：603327

发行价格（元）：100

申购日期：2023-07-18周二

原股东每股配售额（元/股）：0.944

实际募集资金总额（亿元）：6.4

申购上限（万元）：100

正股价（元）：12.6

债券现价（元）：100

转股价值：102.86

回售触发价：8.58

转股开始日：2024年1月24日

正股市净率：4.88

转股价（元）：12.25

转股溢价率：-2.78%

强赎触发价：15.93

转股结束日：2029年7月17日

发行价格（元）：100

债券年度：2023

上市日：2023-08-10周四

起息日：2023/7/18

到期日：2029/7/18

利率说明：本次发行的可转债票面利率设定为：第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。

债券发行总额（亿）：6.4

债券期限（年）：6

止息日：2029/7/17

每年付息日：7月18日

申购日期：2023-07-18周二

上市日期：2023-08-10周四

中签号公布日期：2023-07-20周四

网上发行中签率（%）：0.0007

公司简介：

四川福蓉科技股份公司创建于2011年，坐落于成都崇州市，占地约500亩，为2021年成都市制造业100强企业。公司自成立以来，始终坚持“以质取胜、诚信经营”的经营理念，深耕细作消费电子产品铝制结构件材料市场，掌握了消费电子产品铝制结构件材料的制备及加工的技术优势，并形成了在内在组织、外观质量、物理性质、机械性能、加工性能、尺寸精度等方面行业领先的智能制造生产能力，与国内外知名消费电子品牌厂商、代加工厂商均建立了良好的合作关系。“始终以高品质产品服务大众”，是福蓉人的责任与使命。

公司通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系和QC080000有害物质过程管理体系认证，并实施“人才兴企、科技强企”的发展，建立了高素质人才队伍的股权激励机制，以及“产学研”紧密合作的技术研发体系，拥有四川省企业技术中心、成都市院士及西南交大院士创新工作站，公司已获得多项发明专利、实用新型专利、四川省成都市技术进步奖。5G时代即将来临，孕育着广阔市场前景。

公司将以此为契机，高擎国企大旗，践行新发展理念，以公司上市为新起点，不忘初心，砥砺前行，秉承“忠诚尽职、拼搏求变”的文化价值观，致力于为客户提供超值的产品和服务，为股东和社会创造最大价值，以创新铸卓越，以品质创未来，推动企业高质量发展，实现“打造具有国际竞争力的一流消费电子材料生产商及服务商”的愿景。

经营范围通信设备（不含无线电发射设备）、电子产品元器件、零配件的研发、生产和销售;电脑、手机等移动终端产品的铝制关键零部件新材料及精密深加工件的研发、制造和销售;进料加工、来料加工;货物进出口、技术进出口;与公司产品相关的技术咨询、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。