福蓉科技可转债安排于8月10日上市。
具体中签情况如下所示:
末"六"位数:080994,096174,296174,496174,580994,696174,896174
末"七"位数:3400618,3531857,8400618
末"八"位数:01930450,21930450,41930450,61930450,64233748,81930450
末"九"位数:136824546,636824546
末"十"位数:5048519328
公司所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
8月7日消息,福蓉科技截至15时收盘,该股涨5.07%,报12.840元;5日内股价上涨4.21%,市值为87.02亿元。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为23.02%,过去五年营收最低为2018年的9.84亿元,最高为2022年的22.54亿元。
公司介绍:公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售,主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品外壳、背板、中框结构件材料。
募集资金用途:年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目、年产10万吨再生铝及圆铸锭项目。
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