明日
锴威特(688693)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数1842.11万股,占发行后总股本的比例为25%,行业市盈率35.68倍,发行价格40.83元/股,发行市盈率60.69倍。
本次新股的主承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为6.15元。
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售。
公司在2023年第一季度的财务报告中,资产总额约4.5亿元,净资产约3.52亿元,营业收入约6119.03万元,净利润约1234.41万元,资本公积约1.89亿元,未分配利润约9776.3万元。
该新股本次募集资金将用于功率半导体研发工程中心升级项目,金额16807.16万元;智能功率半导体研发升级项目,金额14473.27万元;补充营运资金,金额13000万元,项目投资金额总计5.3亿元,实际募集资金总额7.52亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2.22亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比70.48%。
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