本周,共有5只新股可申购,为创业板乖宝宠物、科创板信宇人、创业板协昌科技、创业板恒达新材、科创板锴威特。
乖宝宠物(301498)
2023年8月7日可申购乖宝宠物,乖宝宠物发行总数约4000.45万股,网上发行约760.05万股,发行市盈率61.28倍,申购代码301498,申购价格39.99元,单一账户申购上限7500股,申购数量500股整数倍。
中泰证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.88元。
公司主要从事从事宠物食品的研发、生产和销售。
根据公司2023年第一季度财报,乖宝宠物在2023年第一季度的资产总额为22.87亿元,净资产18.43亿元,少数股东权益380.17万元,营业收入9.05亿元,净利润8573.22万元,资本公积6.73亿元,未分配利润7.85亿元。
本次募集资金将用于宠物食品生产基地扩产建设项目、补充流动资金、智能仓储升级项目、研发中心升级项目等,项目投资金额总计6亿元,实际募集资金总额16亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)10亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比37.51%。
信宇人(688573)
信宇人此次发行总数为2443.86万,网上发行数量为623.15万股,发行市盈率为46.18倍。
申购代码:787573
申购价格:23.68元
单一账户申购上限:6000股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:2023年8月9日
此次公司的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.05元。
公司主要致力于智能制造高端装备的研发、生产及销售。
财报中,信宇人最近一期的2023年第一季度实现了近6984.42万元的营业收入,实现净利润约-1792.51万元,资本公积约3亿元,未分配利润约-2057.51万元。
此次募集资金拟投入37724.79万元于惠州信宇人高端智能装备生产制造扩建项目、10569.08万元于惠州信宇人研发中心建设项目、6000万元于补充流动资金,项目总投资金额为5.99亿元,实际募集资金为5.79亿元。
协昌科技(301418)
协昌科技,发行日期为2023年8月8日,申购代码为301418,拟公开发行A股1833.33万股,网上发行522.5万股,发行价格为51.88元/股,发行市盈率为37.88倍,单一账户申购上限为5000股,顶格申购需配市值为5万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为国金证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为12.19元。
公司致力于运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售。
公司在2023年第一季度的业绩中,资产总额达8.2亿元,净资产6.93亿元,营业收入1.18亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于运动控制器生产基地建设项目,金额为11023.1万元;补充流动资金,金额为11000万元;功率芯片封装测试生产线建设项目,金额为10088.83万元,项目投资总额为4.21亿元,实际募集资金总额为9.51亿元。
恒达新材(301469)
恒达新材(301469)申购时间为8月8日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为8月10日。
恒达新材网上申购代码为301469,发行价格为36.58元/股,本次发行股份数量为2237万股,其中,网上发行数量为570.4万股,网下配售数量为1625.59万股,申购数量上限为5500股,网上顶格申购需配市值为5.5万元。
本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为8.55元。
公司主营业务为特种纸原纸的研发、生产和销售。
公司最近一期2023年第二季度的营收为3.85亿元,净利润为4204.98万元,资本公积约1.53亿元,未分配利润约3.67亿元。
公司本次募集资金8.18亿元,其中25000万元用于补充流动资金及偿还银行贷款项目;16875万元用于恒川新材新建年产3万吨新型包装用纸生产线项目。
锴威特(688693)
2023年8月8日可申购锴威特,锴威特发行总数约1842.11万股,网上发行约525万股,发行市盈率60.69倍,申购代码为787693,申购价格40.83元/股,单一账户申购上限5000股,申购数量500股整数倍。
本次新股的主承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为6.15元。
公司经营范围为半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约4.5亿元,净资产约3.52亿元,营业收入约6119.03万元,净利润约1234.41万元,资本公积约1.89亿元,未分配利润约9776.3万元。
募集的资金预计用于功率半导体研发工程中心升级项目、智能功率半导体研发升级项目、补充营运资金、SiC功率器件研发升级项目等,预计投资的金额分别为16807.16万元、14473.27万元、13000万元、8727.85万元。
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