锴威特申购代码787693,网上发行525万股,发行价格40.83元/股;锴威特申购数量上限5000股,网上顶格申购需配市值5万元。
锴威特计划于科创板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.15元。
公司从事功率半导体的设计、研发和销售。
公司在2023年第一季度的财务报告中,资产总额约4.5亿元,净资产约3.52亿元,营业收入约6119.03万元,净利润约1234.41万元,资本公积约1.89亿元,未分配利润约9776.3万元。
本次募资投向功率半导体研发工程中心升级项目金额16807.16万元;投向智能功率半导体研发升级项目金额14473.27万元;投向补充营运资金金额13000万元,项目投资金额总计5.3亿元,实际募集资金总额7.52亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2.22亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比70.48%。
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