据交易所消息,德福科技网上发行最终中签率为0.0325248921%。
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为3882.63万股,网上发行数量为2321.25万股。
本次网上有效申购户数为913.52万户,网上有效申购股数为713.68亿股。
公司最近一期2023年第一季度的营收为12.78亿元,净利润为3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
本次募资投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目金额130275.07万元;投向补充流动资金金额40000万元;投向高性能电解铜箔研发项目金额15914万元,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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新股速递:德福科技网上发行最终中签率为0.0325248921%
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