快来了解下！后日3只新股申购（8月8日）

后日，共有3只新股可申购，为创业板协昌科技、创业板恒达新材、科创板锴威特。

协昌科技（301418）

协昌科技发行量为1833.33万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行522.5万股，于8月8日申购，申购代码301418，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

公司本次发行由国金证券股份有限公司为其保荐机构。

公司从事运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售。

该公司2023年第一季度财报显示，协昌科技2023年第一季度总资产8.2亿元，净资产6.93亿元，营业收入1.18亿元。

恒达新材（301469）

恒达新材发行量为2237万股，网上发行570.4万股，于8月8日申购，申购代码301469，单一账户申购上限5500股，申购数量500股整数倍。

本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.55元。

公司主要致力于特种纸原纸的研发、生产和销售。

财报方面，公司2023年第二季度总资产约11.37亿元，净资产约6.16亿元，营业收入约3.85亿元，净利润约4204.98万元，资本公积约1.53亿元，未分配利润约3.67亿元。

本次募集资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款项目、恒川新材新建年产3万吨新型包装用纸生产线项目，项目投资金额分别为25000万元、16875万元。

锴威特（688693）

锴威特此次IPO拟公开发行股份1842.11万股，占发行后总股本的比例为25%，其中，网上发行数量525万股，网下配售数量为1225万股，申购代码为787693，发行价格为40.83元/股，申购数量上限为5000股，网上顶格申购需配市值为5万元。

该新股主要承销商为华泰联合证券有限责任公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为6.15元。

公司经营范围为半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。

公司2023年第一季度财报显示，锴威特总资产4.5亿元，净资产3.52亿元，营业收入6119.03万元，净利润1234.41万元，资本公积1.89亿元，未分配利润9776.3万。

本次募资投向功率半导体研发工程中心升级项目金额16807.16万元；投向智能功率半导体研发升级项目金额14473.27万元；投向补充营运资金金额13000万元，项目投资金额总计5.3亿元，实际募集资金总额7.52亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）2.22亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比70.48%。

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