明天,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技,代码:301511
2023年8月7日创业板德福科技将公布新股网上发行中签率,将于2023年8月8日公布中签号。
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营收约12.78亿元,净利润约31亿元,基本每股收益约0.11元,稀释每股收益约0.11元。
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
该新股此次募集的部分资金拟用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目,金额为130275.07万元;补充流动资金,金额为40000万元;高性能电解铜箔研发项目,金额为15914万元,项目投资总额为18.62亿元,实际募集资金总额为18.91亿元。
广钢气体,代码:688548
科创板新股广钢气体网上发行中签率计划于2023年8月7日公布,计划于2023年8月8日公布中签号码。
本次发行价格为9.87元/股,发行股票数量为3.3亿股,网下发行数量为2.16亿股,网上发行数量为4617.85万股。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约38.7亿元,净资产约24.3亿元,营业收入约4.14亿元,净利润约7367.12万元,资本公积约7.42亿元,未分配利润约6.22亿元。
公司主营业务为研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
公司本次募集资金32.56亿元,其中62161.7万元用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统);53531.69万元用于合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目;44074.28万元用于合肥长鑫二期电子大宗气站项目。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。