星期一,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技,代码:301511
创业板德福科技网上发行中签率公布日期:2023年8月7日,中签号公布日期:2023年8月8日
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营收约12.78亿元,净利润约31亿元,基本每股收益约0.11元,稀释每股收益约0.11元。
公司经营范围为电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务。
本次募集资金共18.91亿元,拟投入130275.07万元到28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元到补充流动资金、15914万元到高性能电解铜箔研发项目。
广钢气体,代码:688548
2023年8月7日科创板广钢气体将公布新股网上发行中签率,将于2023年8月8日公布中签号。
本次发行价格为9.87元/股,发行股票数量为3.3亿股,网下发行数量为2.16亿股,网上发行数量为4617.85万股。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约38.7亿元,净资产约24.3亿元,营业收入约4.14亿元,净利润约7367.12万元,资本公积约7.42亿元,未分配利润约6.22亿元。
公司主营业务为研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
该新股本次募集资金将用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统),金额62161.7万元;合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目,金额53531.69万元;合肥长鑫二期电子大宗气站项目,金额44074.28万元,项目投资金额总计18.98亿元,实际募集资金总额32.56亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)13.58亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比58.29%。
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