后日,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技,代码:301511
2023年8月7日创业板新股德福科技将公布网上发行中签率,2023年8月8日将公布中签号码。
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
公司经营范围为电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务。
此次募集资金中预计130275.07万元投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元投向补充流动资金、15914万元投向高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
广钢气体,代码:688548
科创板新股广钢气体网上发行中签率计划于8月7日公布,计划于8月8日公布中签号码。
本次发行价格为9.87元/股,发行股票数量为3.3亿股,网下发行数量为2.16亿股,网上发行数量为4617.85万股。
公司在2023年第一季度的财务报告中,资产总额约38.7亿元,净资产约24.3亿元,营业收入约4.14亿元,净利润约7367.12万元,资本公积约7.42亿元,未分配利润约6.22亿元。
公司从事研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
此次募集资金拟投入62161.7万元于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、53531.69万元于合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、44074.28万元于合肥长鑫二期电子大宗气站项目,项目总投资金额为18.98亿元,实际募集资金为32.56亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。