后天,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技,代码:301511
2023年8月7日创业板新股德福科技将公布网上发行中签率,2023年8月8日将公布中签号码。
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。
公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为112.7亿元,净资产为31亿元,少数股东权益为6.94亿元,营业收入为12.78亿元。
公司从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
广钢气体,代码:688548
科创板新股广钢气体网上发行中签率计划于2023年8月7日公布,计划于2023年8月8日公布中签号码。
本次发行价格为9.87元/股,发行股票数量为3.3亿股,网下发行数量为2.16亿股,网上发行数量为4617.85万股。
公司2023年第一季度财报显示,广钢气体总资产38.7亿元,净资产24.3亿元,营业收入4.14亿元,净利润7367.12万元,资本公积7.42亿元,未分配利润6.22亿。
公司主要从事研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
本次募资投向氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)金额62161.7万元;投向合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目金额53531.69万元;投向合肥长鑫二期电子大宗气站项目金额44074.28万元,项目投资金额总计18.98亿元,实际募集资金总额32.56亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)13.58亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比58.29%。
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