周一,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技
创业板新股德福科技安排于2023年8月7日公布网上发行中签率,安排于2023年8月8日公布中签号码。
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
公司从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
此次募集资金拟投入130275.07万元于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元于补充流动资金、15914万元于高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
广钢气体
科创板新股广钢气体网上发行中签率计划于8月7日公布,计划于8月8日公布中签号码。
本次发行价格为9.87元/股,发行股票数量为3.3亿股,网下发行数量为2.16亿股,网上发行数量为4617.85万股。
财报显示,公司在2023年第一季度的业绩中,总资产约38.7亿元,净资产约24.3亿元,营业收入约4.14亿元,净利润约24.3亿元,基本每股收益约0.08元,稀释每股收益约0.08元。
公司主营业务为研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
本次募集资金将用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、合肥长鑫二期电子大宗气站项目、补充流动资金等,项目投资金额总计18.98亿元,实际募集资金总额32.56亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)13.58亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比58.29%。
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