【股市投资日历】后日有2只新股将公布网上发行中签率（8月7日）

后日，2只新股将公布网上发行中签率，为创业板德福科技、科创板广钢气体。

德福科技，代码：301511

2023年8月7日创业板新股德福科技将公布网上发行中签率，2023年8月8日将公布中签号码。

本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。

根据公司2023年第一季度财报，德福科技的资产总额为112.7亿元、净资产31亿元、少数股东权益6.94亿元、营业收入12.78亿元、净利润3917.47万元、资本公积9.67亿元、未分配利润9.81亿。

公司主要致力于各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

此次募集资金拟投入130275.07万元于28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元于补充流动资金、15914万元于高性能电解铜箔研发项目，项目总投资金额为18.62亿元，实际募集资金为18.91亿元。

广钢气体，代码：688548

8月7日科创板广钢气体将公布新股网上发行中签率，将于8月8日公布中签号。

本次发行价格为9.87元/股，发行股票数量为3.3亿股，网下发行数量为2.16亿股，网上发行数量为4617.85万股。

财报显示，公司在2023年第一季度的业绩中，总资产约38.7亿元，净资产约24.3亿元，营业收入约4.14亿元，净利润约24.3亿元，基本每股收益约0.08元，稀释每股收益约0.08元。

公司从事研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。

本次募集资金将用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、合肥长鑫二期电子大宗气站项目、补充流动资金等，项目投资金额总计18.98亿元，实际募集资金总额32.56亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）13.58亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比58.29%。

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