后天新股提示：德福科技、广钢气体等2只新股将公布网上发行中签率

后天，2只新股将公布网上发行中签率，为创业板德福科技、科创板广钢气体。

德福科技

创业板新股德福科技网上发行中签率计划于2023年8月7日公布，计划于2023年8月8日公布中签号码。

本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。

财报显示，2023年第一季度公司资产总额约112.7亿元，净资产约31亿元，营业收入约12.78亿元，净利润约3917.47万元，资本公积约9.67亿元，未分配利润约9.81亿元。

公司主要致力于各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

此次募集资金拟投入130275.07万元于28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元于补充流动资金、15914万元于高性能电解铜箔研发项目，项目总投资金额为18.62亿元，实际募集资金为18.91亿元。

广钢气体

2023年8月7日科创板新股广钢气体将公布网上发行中签率，2023年8月8日将公布中签号码。

本次发行价格为9.87元/股，发行股票数量为3.3亿股，网下发行数量为2.16亿股，网上发行数量为4617.85万股。

该公司2023年第一季度财报显示，广钢气体2023年第一季度总资产38.7亿元，净资产24.3亿元，营业收入4.14亿元。

公司经营范围为环保技术推广服务;企业总部管理;企业自有资金投资;能源技术咨询服务;化工产品批发;货物进出口;技术进出口;投资咨询服务;企业管理咨询服务;市场调研服务;环保设备批发;企业管理服务;工程技术咨询服务;新材料技术推广服务;节能技术推广服务。

本次募集资金将用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、合肥长鑫二期电子大宗气站项目、补充流动资金，项目投资金额分别为62161.7万元、53531.69万元、44074.28万元、30000万元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。